光子芯片研发中心的测试台前，第四轮波导样片的数据正在一点一点往外跳。
屏幕左侧叠着三条旧曲线，第一条0.95dBCm，第二条0.88dBCm，第三条0.82dBCm，三条线的终点都被沈明轩用红笔在打印稿上圈过。
实验室里只有设备运行的低响。
两个工程师站在他身后，一个手里拿着记录板，一个盯着实时数据窗口。
沈明轩手里捏着一支红笔，笔帽被他扣在尾端，笔尖悬在打印稿上方。
这一轮从上午开始跑，样片编号是G-4-17，工艺记录里多了一行备注，梯度刻蚀窗口二次修正。
年轻工程师看了一眼前三轮数据，小声说：“沈老师，前三轮趋势是往下的，0.95，0.88，0.82。”
沈明轩没有抬头。
屏幕上的第四条曲线开始成型，前半段比第三条更低一点，中段有一小段抬头，又慢慢下去。
沈明轩把鼠标移到曲线尾端，等最后一个数据点刷新出来。
第四轮数据全部跑完。
屏幕上四条曲线完整叠在一起，从上到下分得清楚，每一条都比前一条低。
沈明轩拿起红笔，在打印稿第一条曲线旁画了一个箭头。
1.1→0.95，刻蚀角度容差过大，高温测试时额外散射损耗明显。
第二个箭头。
0.95→0.88，梯度刻蚀后，侧壁粗糙度从12nm降到8nm。
第三个箭头。
0.88→0.82，刻蚀时间窗口继续收窄，端面损耗没有继续放大。
第四个箭头画到一半，他的笔停住。
曲线终点旁边，测试条件一行一行列着，1550nm，室温，TE模式，样片编号G-4-17，重复测试三次。
最终读数，0.8dBCm。
旁边的工程师低头确认原始文件名，又看向主屏：“沈老师，重复测试三次都在0.8上下，偏差没有超。”
沈明轩把鼠标移到原始数据导出按钮上，保存，备份，签名。
工程师伸手想把打印稿拿去复印，沈明轩先按住了。
他把四个箭头重新看了一遍，红笔从1.1一路滑到0.8。
实验室里仍没人说话。
年轻工程师终于没忍住，低声说：“破了。”
沈明轩退后半步，看着屏幕上的四条线。
“0.8。”
他把红笔盖好，放在测试台边。
“方向对了，梯度刻蚀是通的。”
这句话落下，记录板上的工程师才把刚才空着的结果栏补上。
0.8dBCm。
沈明轩打开电脑里的六周攻关计划。
文件第一栏写着，第一阶段，突破0.8dBCm。
他在这一栏右侧打了一个勾。
勾打完后，屏幕下面还有第二栏，第三栏。
0.65。
0.5。
那两行空着。
沈明轩没有停留，关掉文件，把测试截图、原始数据包、工艺记录和重复测试报告打包成一个加密文件。
他点开陈启的对话框。
【0.8，突破了】
消息发出去后，他把手机放在测试台边，没有继续盯着屏幕。
陈启回得很快。
【收到，继续】
沈明轩看着那两个字，手指在手机边缘停了停。
他没有回复。
从0.8到0.5，继续加油。
实验室门口有人探头进来，是负责设备维护的工程师。
“沈老师，数据出来了吗？”
年轻工程师回头，举了一下手里的记录板：“0.8。”
设备工程师脚步停在门口，随后把手里的工具箱放下，走进来凑到屏幕前看。
他把屏幕上的测试条件看了一遍。
“这一版梯度刻蚀要不要马上上下一批？”
沈明轩看向他。
“先备份设备状态，刻蚀机不要动，工艺窗口锁住，下午不跑新样。”
设备工程师愣了一下：“不继续？”
沈明轩把打印稿夹进文件夹。
“不继续。”
中午，沈明轩把团队叫到实验室中央。
十几个人围过来，有人还戴着护目镜，有人手套没摘干净，袖口边缘沾了一点灰。
年轻工程师站在最后，眼睛一直往主屏上看，0.8的结果还停在那里。
沈明轩手里拿着那份报告。
“今天下午放假，都回去睡一觉。”
有人抬头，嘴唇动了动，显然想说还可以继续跑一版。
沈明轩看向他。
“后面的0.3更难，从0.8到0.5，不是靠熬夜能熬出来的，需要清醒的脑子。”
那人把话收了回去。
沈明轩又说：“明天早上八点，准时到，刻蚀组先复盘参数，测试组把重复测试流程写成固定模板，设备组锁定今天的设备状态，谁都不要私自改。”
几个人点头。
团队散开时，有人低头揉了揉眼角，有人把桌上的咖啡倒掉，年轻工程师走到门口又回头看了一眼主屏。
屏幕上那个0.8还在那里。
沈明轩看见了，没有催他。
等人走得差不多，他把主屏关掉，只留下数据备份窗口。
下午，陈启办公室里，光芯的战争地图被重新打开。
陈启把沈明轩发来的截图打印出来，夹在光芯进度页后面。
白板上，光芯原本写着1.1dBCm，旁边有六周倒计时。
他拿起黑笔，把1.1划掉，在旁边写下0.8dBCm。
国际封锁那一栏，罗斯A+，日本禁运倒计时，几行红字仍在那里。
系统提示浮出。
【光芯替代线进度条更新】
【损耗突破0.8dBCm，六周内完成0.5dBCm概率上调至74%】
【提示，0.8不是终点，只是第一道门槛】
陈启看完，没有把沈明轩的消息转到核心群。
他知道沈明轩不喜欢这种热闹。
手机上，姜可盈发来百台针刺第三方机构的对接进度，赵北发来格里芬报告的第二轮标注，梁鸿远发来保值回购后的退订率曲线。
陈启把这些消息都放在一边，他把光芯线的0.8旁边画了一个小勾，又在0.5的位置留了一个空圈。
傍晚后，研发中心只剩实验室门口和安全通道还亮着。
沈明轩是最后一个离开测试区的人。
他先检查数据备份，确认本地服务器和离线硬盘各有一份，又检查刻蚀机状态记录，最后把G-4-17的样片放进编号盒，贴上封条。
手机在口袋里震了一下。
沈明轩拿出来，屏幕上是何明远发来的加密消息，抄送名单里有陈启和少数几个人。
内容不长。
【日本经产省内部草案外泄】
【出口管制清单新增“光电器件制造设备”类目】
【涵盖耦合、测试、封装、薄膜】
【时间表，两周内正式公告】
沈明轩站在走廊里，把这几行字看完。
耦合，测试，封装，薄膜。
这四个词和他们接下来要攻的0.5dBCm正好在同一条路上。
今天的0.8是工艺路线通了，可后面的0.3要靠更高精度的耦合，更稳定的测试，更低损耗的封装，还有薄膜材料的配合。
他把手机握了一会儿，没有在群里回复。
走廊尽头的电梯门开了又合，里面没人出来。
沈明轩回头看了一眼实验室门牌。
光子芯片研发中心。
门内的主屏已经熄了，玻璃上只映出他站在走廊里的影子。
停车场里，车灯一盏一盏亮起，又一辆一辆开走。
沈明轩坐进车里，仪表盘的光打在方向盘上，他把手机放到支架上，重新打开六周攻关计划。
第一栏，0.8dBCm，已经打勾。
下面一行，0.5dBCm，全链国产。
他看了一会儿，把文件关掉。
手搭在方向盘上时，他的指节收紧了一下。
过了一会儿，他松开手，发动引擎。
会完成的。