陈默首先开口，问题直接而尖锐：
“建明总，你提到PLM项目成本超支。
根因分析是什么？
是需求管理失控？技术方案选择失误？还是项目管理能力不足？
另外，你提出的“优化方案”，如何能保证在明年的新项目中不再重蹈覆辙？
我要听到具体可落地的措施，而不是只存在于PPT上的描述。”
徐建明显然有所准备，他调出另一页详细的分析数据：
“陈总，根因主要有三。
第一，早期为满足战略客户特定需求，缺乏产品化思维，做了过多深度定制，形成了技术债务。
第二，部分项目在需求变更管理上流程执行不严，导致范围蔓延。
第三，也是关键一点，我们缺乏对复杂制造行业PLM实施的标准化方法论和可复用资产库，导致每个项目都近乎从零开始，效率低下。”
他顿了一下，继续说道：
“针对性的措施包括：第一，联合PLM产品线，强力推动V1.5产品路标中的“产品化、平台化”转型，建立定制化需求准入和评审机制。
第二，强化项目里程碑管理和变更控制流程，并将执行情况纳入项目核心成员的绩效考核。
第三，由研发管理部牵头，协同PLM行业解决方案部，在未来半年内，搭建起覆盖主流行业的解决方案资产库和实施工具包，目标是将新项目的平均实施周期缩短20%，人力投入降低15%。”
回答条理清晰，措施具体。
陈默听后，未置可否，目光转向赵坤：
“赵总，作为产品线分管领导，你对建明提到的PLM成本问题和改进方案，有什么补充？”
赵坤立刻接话，语气坚定：
“陈总，徐总分析的原因很到位。
产品线层面，我们完全认同并已开始行动。
薛超凡上任后推动的V1.5路标，核心就是解决这些问题。
我们将严格限制非标定制，强化产品通用能力，同时联合销服体系，优化项目打法和合同质量，从源头上控制风险。
请集团领导放心，PLM产品线有决心、也有能力扭转这一局面。”
这番对答，将问题暴露、根因分析、改进措施和责任归属清晰地展现出来，符合华兴文化中“直面问题、解决问题”的精髓。
左梦安这时也开口提问，他关注的是供应链相关的成本：
“建明总，你提到运营费用率下降，这里面采购降本的贡献具体是多少？
另外，我们自研的ERP和高斯数据库在上线后，对集团整体IT采购成本的节约效应，在BU的财报里是否有量化体现？
这部分内循环的价值，应该更清晰地展示出来。”
徐建明迅速回应：
“左总，采购降本对费用率下降的贡献约为一个百分点。
关于内循环价值，根据初步测算，仅数字技术BU内部使用自研ERP和数据库，相比采购国外商业软件，年度节约的软件许可和维护费用就超过9亿元人民币。
这部分价值虽然在BU内部报表中体现为成本节约，但确实是集团整体战略带来的巨大收益。
后续我们可以在集团层面做更详细的联合报告。”
左梦安满意地点了点头。
质询环节过后，会议进入各产品线述职部分。
赵坤代表产品线体系做了整体概述，强调了各产品线在技术突破、产品成熟度和生态建设方面的进展。
冯亦如作为CTO，则从技术规划、研发效能、前瞻技术布局角度进行了补充。
两人的汇报高屋建瓴，为后续具体产品线的汇报铺垫了背景。
李峰和苏琳分别就ERP和高斯数据库产品线进行了汇报。
他们的汇报已经演练过多次，数据详实，案例丰富，重点突出了在极端复杂场景下的稳定表现、性能优势以及对客户业务创新的支撑价值。
由于是BU内的“现金牛”和“压舱石”业务，且成绩斐然，受到的挑战相对较少，更多的是来自嘉宾的肯定和细节追问。
随后，会议迎来了一个备受关注的环节，即EDA产品线的汇报。
毕竟这是属于丑国的传统优势项目，也是卡脖子项目之一。
当陈默宣布“下面，关于EDA产品线的年度总结，由钟耀祖代表汇报”时，会场内不少人的目光都投向了这位相对年轻的三级部门部长。
钟耀祖深吸一口气，稳步走上演讲台。
他能感觉到自己的心跳在加速，但更多的是肩负重任的使命感。
“郑老，徐总，各位领导，各位同事。
下面由我代表EDA产品线，汇报2020年度工作。”
钟耀祖的声音初始略带一丝紧绷，但很快稳定下来。
他首先展示了EDA产品线的核心成果：
“在过去一年半，我们持续攻坚，不断迭代优化工具链。
就在上个月，我们实现了里程碑式的突破——”
他刻意停顿了一下，加重语气：
“华兴自研EDA工具链，在海思以及外部多家头部客户的最新项目中，实现了100%的全流程覆盖！
这意味着，从芯片架构设计、逻辑综合、物理实现，到签核验证，所有环节都可以完全依靠我们自己的工具完成！”
这个“100%覆盖”的消息，如同在会场里投下一颗炸弹，瞬间引起了震动。
虽然不少人知道EDA工具链已经几乎能做到全覆盖，但在如此正式场合由负责人确认，依然带来了强烈的冲击力。
冯庭波的眼中闪过一丝亮光，姚尘风坐直了身体，连一直表情平静的郑非，也微微前倾了身体。
“这不仅是一个数字的突破，”钟耀祖按照陈默之前的指导，提升着汇报的格局。
“更代表着我们打破了国外巨头在芯片设计最核心工具上的长期垄断，为华国芯片产业的供应链安全，夯实了最基础、也是最关键的一环。
我们的工具，不仅解决了“有无”问题，更在AI驱动布局布线、多物理场仿真等尖端领域，开始展现出独特的性能优势。”
他详细汇报了各工具模块的性能提升、客户应用案例以及生态建设情况。
数据扎实，论证有力。
汇报末尾，他按照模板，分析了面临的挑战，主要是海外高端市场竞争的艰难，以及如何进一步提升工具在更先进工艺节点上的易用性和效率。
汇报结束，提问环节开始。
姚尘风率先发问，他关心的是EDA与终端业务的协同：
“钟部长，祝贺你们取得历史性突破。
我的问题是，我们的EDA工具，在支持终端自研的物联网、穿戴设备等特定场景的低功耗、小面积芯片设计上，有没有形成针对性的优化方案？
终端对芯片的差异化需求很强，EDA工具需要更贴身的支持。”